Intel宣佈計劃注資逾330億歐元在建立歐洲半導體晶片供應鏈
全球大國將晶片在地供應能力視為國安問題，帶動半導體製造業更加分散布局，降低生產區域過於集中的風險。3月15日，半導體巨頭Intel(INTC.US)宣佈，計劃注資逾330億歐元(約360億美元)建立歐洲半導體晶片供應鏈，未來10年投資額上看800億歐元(約890億美元)，。CNBC、《華爾街日報》等外媒報導，Intel於 15日表示，將斥資超過330億歐元來提升歐洲晶片製造能力，其中170億歐元(約190億美元)用於在德國馬德堡(Madgeburg)建造兩座新晶片廠，採用最先進的2奈米製程，預計2023年上半年開始動工，如一切進度順利的話，2027年將可正式投產。Intel執行長季辛格(Pat Gelsinger)提到，長遠來看，未來10年將在歐洲投資多達800億歐元，承諾在法國建造新研發設計中心，並在愛爾蘭、義大利、波蘭和西班牙發展研發、製造及代工服務。
