Intel宣布计划注资逾330亿欧元在建立欧洲半导体晶片供应链

全球大国将晶片在地供应能力视为国安问题，带动半导体制造业更加分散布局，降低生产区域过于集中的风险。 3月15日，半导体巨头Intel(INTC.US)宣布，计划注资逾330亿欧元(约360亿美元)建立欧洲半导体晶片供应链，未来10年投资额上看800亿欧元(约890亿美元)，。 CNBC、《华尔街日报》等外媒报导，Intel于 15日表示，将斥资超过330亿欧元来提升欧洲晶片制造能力，其中170亿欧元(约190亿美元)用于在德国马德堡(Madgeburg)建造两座新晶片厂，采用最先进的2奈米制程，预计2023年上半年开始动工，如一切进度顺利的话，2027年将可正式投产。 Intel执行长季辛格(Pat Gelsinger)提到，长远来看，未来10年将在欧洲投资多达800亿欧元，承诺在法国建造新研发设计中心，并在爱尔兰、义大利、波兰和西班牙发展研发、制造及代工服务。